电子元器件与 BOM 配套采购
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
制造能力
在能力确认后提供 PCB 设计、Layout、DFM 与样机工程支持
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
PCB 制造与 PCBA 供应
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
SMT 与通孔装配，需按项目评审确认
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
CNC 与钣金机箱、散热器及支架
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
按项目确认的线缆与连接器组件
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
产品装配、接线及约定测试
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
OEM/ODM 硬件、贴牌 NAS 与边缘计算硬件
具体范围与生产路径依据项目文件和数量确认。
电子采购与成品硬件
材料与项目适配
项目路径可整合电子元器件、PCB/PCBA、机加工或钣金机箱、散热部件、线束、连接器、标签及包装；各阶段均依据 BOM 和产品规格确认。
应用场景
适用于定制 NAS 与存储设备、边缘计算硬件、工业计算机箱、控制器、智能硬件及自有品牌电子产品。
客户需要提供的信息
请提供产品要求、BOM、Gerber 与装配文件、机箱图纸、目标数量、测试要求、品牌及交付预期。 如有需要，请明确关键公差、GD&T、表面处理、检验报告及适用标准。
精度与质量
电子元器件采购、PCB/PCBA、机械零件、线束、装配及测试均作为项目制制造路径确认。
按项目确定需审核图纸可按需提供待确认
精度与公差
- 产品接口与装配配合
- 按项目确定根据产品文件评审 PCB、机箱、连接器、散热及机械接口。
- 机箱与结构件公差
- 需审核图纸最终能力取决于材料、工艺、几何结构及客户图纸。
- BOM 与经批准的替代料
- 按项目确定BOM 中应明确获批制造商、生命周期、替代及追溯要求。
检验
- 装配与功能检查
- 按项目确定测试范围、工装、验收标准及证明文件按项目确认。
- 特殊电子测试
- 待确认设备及供应商能力须根据所需测试计划确认。
适用标准
- IPC 要求
- 按项目确定必须明确适用的 IPC 等级及验收标准；不默认任何等级。
- 客户产品规格
- 按项目确定须提供电气、机械、标签及目的市场要求供评审。
质量文件
- BOM 与生产记录
- 按项目确定格式与追溯方式取决于已确认的采购和装配方案。
- 检验或测试报告
- 可按需提供是否可提供及格式取决于已批准的测试计划。
- 材料与合规文件
- 可按需提供是否可提供取决于元器件、材料、供应商及目的地要求。
技术说明： 最终可制造性、公差、检验方法及适用标准，将在审核图纸、材料、几何结构、数量和应用要求后确认。
相关能力
从项目文件到生产
请提交图纸、BOM、Gerber 或产品规格。ORVEXYN 将评审可制造性、采购、文件、装配及交付要求后确认生产路径。
沟通硬件项目